这些配置是“半价”了谁？零跑首款D系车型技术大招一览

悬架系统

悬架系统采用了大车应该有的套餐，前双叉臂+后5连杆，放眼9系车型几乎也都是这样的搭配，结构成熟稳定，给调校上限充足的自由度。差异化主要针对定位和成本体现在用料上，所以我们的重点也放在观察料上，用好料才能更好地轻量化。

D19前悬架从连杆的造型可以看出全部都是铸造的，大概率是全部铝合金连杆，不出意外车头的簧下质量表现不会错。后悬架是标准的5连杆结构，但材料方面使用钢铝混合，上面两根控制臂和下控制臂的铸造工艺可以判定是铝合金材质的，斜拉杆和横拉杆是冲压工艺，大概率是钢制的。而前后副车架的工艺细节表达出他们是钢制的，不过后副车架不是整框设计，看起来是为电机让位同时在用料上做了轻量化考虑。

空气弹簧用的是孔辉的双腔闭式空气弹簧，和理想L系列同款，今年的大车在这项配置上都卷的很重，加上软硬可调的避震，也属于运动和舒适之间最好的平衡搭配。而高光点在于这套悬架在搭配了预描功能，根据摄像头采集的路面情况可以主动控制悬架动作，也就是见坑自己会抬腿，实现踏水无痕，具体效果回头等我们具体测试吧。

排气管也“CTC”了

对于增程和混动车来说，排气管的角色都是委曲求全的，一般来说都会走边路到车尾给电池让位。D19这个80kWh多的电池着实太大，排气管需进一步让位，和很多混动车型一样走边路，中段从车身左侧顺到车尾，而且发布会介绍也提到这个走位会更靠边，当然这个和轻量化没什么关系，排气管还是那么长那么粗。当然这个设计在追求空间的燃油车上也出现过，比如本田家的部分车型。回头拿到真车我们再来看看排气管的隔热设计如何。

首搭8797P芯片

高通8797P和8755都是今年发布的最新的车载智能芯片，核心是舱驾合一，一块或两块芯片同时服务于座舱和智驾。芯片和控制盒子集成是个已经明确的趋势，大家都在这样做，集成度大致分为盒级集成、板级集成、片级集成，这两款最新的芯片就属于板级集成了。另外零跑的传播介绍里提到D19首款搭载高通8797P的量产车，对车企来说可以算是个里程碑事件，抛开传播层面，最大的意义是拉满智能化能力的上限，同时在这部分也对轻量化做了贡献。8797和8755P的基本参数如下。

品牌	高通	高通
型号	8755	8797P
工艺	5nm	4nm
CPU算力	300K DMIPS	560K~660K DMIPS
GPU算力	3.0 TFLOPS	8.1 TFLOPS
AI算力	60 TOPS（稀疏）	640 TOPS（稀疏）
内存支持	LPDDR5-5500（16GB max）	LPDDR5X-8000（32GB max）

制氧

发布会提到的制氧功能的模块布置在车尾，采访中也确认了设计位置的思路，一个是会有一定噪音，放在后面会弱化，第二是躲开车头的沙尘和内燃机造成的影响，后面干干净净的，踏实。

好处的话就是可以主动调节车内的含氧量，这个在空气质量不好的情况下还是比较实用的，可以实现不开车窗不使用外循环的情况下，保证车内氧气的含量，二氧化碳太多容易犯困不是。另外还有个场景，到了海拔3000米以上的地区自驾，在车程中就可以补氧回血，一路能省个几百块钱氧气钱吧。

文字不少，不过在下一个发布细节的节点前的核心需要关注的也都在这里面了，最后再提一下目前的价格消息，所以传播都是围绕25-30万这个区间进行的，我想很多朋友可能又开始讨论这次又“半价”了谁这个话题了，那么这车多少钱您会考虑它呢？您觉得这个车的技术配置能打几分呢？欢迎评论区热烈分享您的看法。（文/汽车之家 汪淼）