智能网联应用 上海芯钛获近亿元A轮融资

[汽车之家资讯] 日前，上海芯钛信息科技有限公司（以下简称“上海芯钛”）完成近亿元A轮融资，由广汽资本连同上汽创投领投，格尔软件、投控东海、火山石资本跟投。

广汽资本消息显示，上海芯钛成立于2017年，是一家致力于智能网联汽车领域智能应用体系构建的芯片厂商，主营业务覆盖汽车半导体芯片设计研发和产品应用，聚焦于智能网联汽车产业，为汽车电子智能网联化发展提供芯片产品及应用方案支撑。

据悉，上海芯钛拥有自主研发并且产线可控的车规级MCU芯片研制技术，同时具备完全自主知识产权的车联网整体信息安全防护产品体系。其自主研发的Mizar系列安全芯片（M20/M300/M2000）满足汽车智能化、网联化发展中所需的车云认证、安全通信、ECU固件签名与认证、车载安全CAN通信、私密数据存储等信息安全需求。 （编译/汽车之家 张雪莲）